Płyta warstwowa TERMOBIT-1 styropapa jednostronnie laminowana
Uwagi do produktu
- sposób montażu dla danego obiektu należy skonsultować z projektantem
- płyty przechowywać w pomieszczeniach zadaszonych, chroniących przed zamakaniem, zawilgoceniem i przed działaniem promieni słonecznych
- w czasie transportu i przechowywania płyty powinny być zabezpieczone przed przemieszczaniem się i uszkodzeniem
- górnej okleiny styropapy nie wlicza się do liczby warstw pokrycia dachowego
Opis produktu
Styropapa TERMOBIT-1 wykonana jest z płyt styropianowych, które zostały jednostronnie oklejone specjalną papą asfaltową podkładową na osnowie z welonu szklanego. Wierzchnia strona tej papy jest zabezpieczona łatwotopliwą folią, co ułatwia później przygrzanie do niej papy termozgrzewalnej. Powierzchnia okleiny z papy jest nieco większa od powierzchni płyty tak, by papa wystawała poza jej obręb na ok. 5 cm z dwóch sąsiadujących boków. Pozwala to na układanie płyt na zakład z papy i uzyskanie dobrej ochrony styropianu przez zniszczeniem w trakcie dalszych prac i zgrzewania papy.
UWAGA: W płytach warstwowych TERMOBIT górna okleina z papy służy głównie zabezpieczeniu rdzenia styropianowego przed uszkodzeniem w trakcie zgrzewania. Nie stanowi ona warstwy hydroizolacyjnej i nie wlicza się jej do warstw hydroizolacyjnych w pokryciu dachowym.
Parametry:
| Rodzaj produktu: | styropapa - termoizolacyjne płyty warstwowe |
| Wymiary płyty (bez zakładów z papy) - długość x szerokość x grubość (mm): | standard 100 x 100 x 10 (inne: wg zamówienia) |
| Odchylenie od płaskości (bez zakładów, w mm): | nie więcej niż 5 |
| Odchylenie od prostokątności na długości i szerokości (mm): | nie więcej niż 5 |
| Siła oddzierająca papę od płyt styropianowych (N): | nie mniej niż 15 |
Zastosowanie i właściwości
- przeznaczone do ocieplania dachów o nachyleniu do 20% pod pokrycia z papy asfaltowej
- do ocieplania fundamentów, balkonów, tarasów
- przykleja się do podłoża za pomocą klejów przeznaczonych do styropianu np. TERMOLEP, STYROLEP
- mocuje się mechanicznie za pomocą odpowiednich łączników